[发明专利]电路构件连接用的粘结剂、电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200610099679.X | 申请日： | 1998-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN1900195A | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | 渡边伊津夫;竹村贤三;永井朗;井坂和博;渡边治;小岛和良 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J11/04 | 分类号： | C09J11/04;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;吴娟 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路构件连接用粘结剂，该粘结剂是介于相对的电路电极之间，加压相对的电路电极，而使加压方向的电极间进行电连接的电路构件连接用粘结剂，其含有粘结树脂组合物和无机填料，或者该粘结剂是双层结构，其具有第1粘结剂层和第2粘结剂层。本发明还提供用该粘结剂把电路构件彼此加以连接的电路板，和该电路板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 构件 连接 粘结 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路构件连接用粘结剂，该粘结剂是介于相对的电路电极之间，加压相对的电路电极，而使加压方向的电极间进行电连接的电路构件连接用粘结剂，其含有粘结树脂组合物和无机填料，并且相对于该粘结树脂组合物100重量份，该无机填料为10～200重量份，而且其固化后的40℃下的弹性模量为100～5000MPa。
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