[发明专利]半导体装置、粘合剂和粘合膜无效
| 申请号： | 200610099810.2 | 申请日： | 1997-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN1923939A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 山本和德;岛田靖;神代恭;稻田祯一;栗谷弘之;金田爱三;富山健男;野村好弘;细川羊一;桐原博;景山晃 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J7/00;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明以提高半导体装置装配后的耐温度循环性，同时提高耐吸湿回流性为目的，提供一种粘合剂、使用该粘合剂的双面粘合膜和半导体装置，所说的粘合剂是在把半导体芯片装载到有机系支持基板上时使用的粘合剂，其用动态粘弹性测定装置测定的25℃的储存弹性模量为10～2000MPa且在260℃时的储存弹性模量为3～50MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 粘合剂 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种粘合剂，被用在使半导体器件粘合于支持构件的半导体装置的制造方法中，其特征在于：上述粘合剂是含有2官能以上且分子量不足5000的环氧树脂的热固化性的粘合剂；使用动态粘弹性测定装置进行测定时的粘合剂固化物的储存弹性模量在25℃下为10～2000MPa、在260℃下为3～50Mpa；所述粘合剂处于用示差热量计测定时的总固化放热量的10～40％的放热结束后的状态。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成工业株式会社，未经日立化成工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610099810.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
