[发明专利]动能扰动的显影工艺无效
申请号: | 200610100627.X | 申请日: | 2006-06-30 |
公开(公告)号: | CN101097408A | 公开(公告)日: | 2008-01-02 |
发明(设计)人: | 许中荣 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/30 | 分类号: | G03F7/30;G03F7/26;H01L21/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种动能扰动的显影工艺。首先提供一半导体基底,且该半导体基底上具有一已曝光的光致抗蚀剂材料。然后覆盖一显影剂于该光致抗蚀剂材料表面,并进行一第一静止扰动步骤,使该半导体基底于一第一时间间隔内维持一静止状态。接着进行一旋转扰动步骤,使该半导体基底具有一第一转速,然后进行一第二静止扰动步骤,使该半导体基底于一第二时间间隔内维持一静止状态。随后进行一清洗步骤,以清洗该半导体基底并于该光致抗蚀剂材料表面移除该显影剂。 | ||
搜索关键词: | 动能 扰动 显影 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种动能扰动的显影工艺,包括下列步骤:(a)提供半导体基底,该半导体基底上具有已曝光的光致抗蚀剂材料;(b)覆盖显影剂于该光致抗蚀剂材料表面;(c)进行第一静止扰动步骤,使该半导体基底于第一时间间隔内维持静止状态;(d)进行旋转扰动步骤,使该半导体基底具有第一转速;(e)进行第二静止扰动步骤,使该半导体基底于第二时间间隔内维持静止状态;以及(f)进行清洗步骤,以清洗该半导体基底并于该光致抗蚀剂材料表面移除该显影剂。
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