[发明专利]晶片承载器及其晶片封装体有效
| 申请号： | 200610104251.X | 申请日： | 2006-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN101123239A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 洪宗利;陈崇龙;杨秉茂 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 台湾省新竹县新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片承载器，其包括一可挠性基材、一线路层以及一组点胶对位标记。可挠性基材具有一矩形点胶区，其中此矩形点胶区具有一对长边以及一对短边。线路层配置于可挠性基材上，其中线路层具有多个位于矩形点胶区内的内引脚，且这些内引脚适于与晶片电性连接。点胶对位标记配置于可挠性基材上，且分布于矩形点胶区的两侧。点胶对位标记沿着一参考线排列，而参考线与这对长边平行，且位于这对长边之间。当晶片与晶片承载器电性连接后，这组点胶对位标记可以用来辨识出可挠性基材与晶片之间的相对位置。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 承载 及其 封装 | ||
【主权项】：
1.一种晶片承载器，其特征在于适于承载一晶片，并与该晶片电性连接，该晶片承载器包括：一可挠性基材，具有一矩形点胶区，其中该矩形点胶区具有一对长边以及一对短边；一线路层，配置于该可挠性基材上，其中该线路层具有多个位于该矩形点胶区内的内引脚，且该些内引脚适于与该晶片电性连接；以及一组点胶对位标记，配置于该可挠性基材上，且分布于该矩形点胶区两侧，其中该组点胶对位标记沿着一参考线排列，而该参考线与该对长边平行，且位于该对长边之间。
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