[发明专利]发光二极管封装结构无效
申请号: | 200610104252.4 | 申请日: | 2006-08-07 |
公开(公告)号: | CN101123247A | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
发明(设计)人: | 许嘉芸;谢忠全;徐志宏 | 申请(专利权)人: | 亿光电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/31;H01L23/488 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国;梁挥 |
地址: | 中国台湾台北县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种发光二极管封装结构,至少包含:多根接脚;至少两不同颜色的发光二极管芯片,固定于所述接脚上且与其电性连接;以及一封装胶体,包装所述发光二极管芯片及所述接脚的部份,其中该封装胶体于每一发光二极管芯片之上形成透镜结构,且不同的颜色的发光二极管芯片具有不同结构的透镜结构。本发明的发光二极管封装结构,使得整个封装体的发光及混光的均匀度得到有效提升。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】:
1.一种发光二极管封装结构,其特征在于,至少包含:多根接脚;至少两不同颜色的发光二极管芯片,固定于所述接脚上且与其电性连接;以及一封装胶体,包装所述发光二极管芯片及所述接脚的部份,其中该封装胶体于每一发光二极管芯片之上形成透镜结构,且不同的颜色的发光二极管芯片具有不同结构的透镜结构。
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