[发明专利]晶粒取放机的顶针模块无效
| 申请号： | 200610105807.7 | 申请日： | 2006-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN101101889A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 林殿方 | 申请（专利权）人： | 京元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶粒取放机的顶针模块，其包含一顶针座、一连接座与数个顶针，连接座形成于顶针座上方，数个顶针形成于连接座上方，各个顶针的顶部具有一顶部边缘，且每个顶针的顶部边缘位于同样高度。由此，每个顶针与晶粒形成线接触，多个线接触则构成一平整面接触。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 取放机 顶针 模块 | ||
【主权项】：
1.一种晶粒取放机的顶针模块，其特征在于，包含：一顶针座；及多个顶针，各个顶针的一端设于该顶针座上，而另一端则设有一顶部边缘，且该多个顶部边缘位于同一高度的平面；当该顶针座带动所述的多个顶针推顶一被顶物时，各个顶部边缘以线接触的方式推顶该被顶物，使得所述的多个顶针以面接触的方触推顶该被顶物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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