[发明专利]瓷砖贴附面板的制造方法无效
| 申请号： | 200610108187.2 | 申请日： | 2006-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101116998A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 金在浩 | 申请（专利权）人： | 株式会社海广 |
| 主分类号： | B28B1/48 | 分类号： | B28B1/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种瓷砖贴附面板的制造方法，成形多孔面板，在其上面成形瓷砖板而并贴附，在贴附瓷砖板后，由多轴钻削机的一次性冲孔作业在瓷砖板与多孔面板上同时冲裁出流通孔，由此能够防止瓷砖板与多孔面板的流通孔的不一致，提高空气的流通效率，且能够大幅度缩短作业时间的。该方法包括：通过铸造作业成形多孔面板主体的过程；成形瓷砖板主体的过程；在多孔面板主体的上面贴附所述瓷砖板主体的过程；在瓷砖板主体及多孔面板主体垂直地冲裁出流通孔的过程；和对在瓷砖板主体冲裁的所述流通孔的内周边上面进行倒圆加工，以形成倒圆部的过程。 | ||
| 搜索关键词： | 瓷砖 面板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种瓷砖贴附面板的制造方法，其特征在于，包括：通过铸造作业成形多孔面板(perforated panel)主体的过程；成形瓷砖板主体的过程；在所述多孔面板主体的上面贴附所述瓷砖板主体的过程；在所述瓷砖板主体及所述多孔面板主体垂直地冲裁出流通孔的过程；和对在所述瓷砖板主体冲裁的所述流通孔的内周边上面进行倒圆加工，以形成倒圆部的过程。
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