[发明专利]形成焊接凸块的方法

摘要

本发明提供一种形成焊接凸块的方法。首先，提供一个基底，且该基底表面形成有一个凸块下金属层。接着在该凸块下金属层表面形成一个图案化光阻层，且该图案化光阻层包含有至少一个开口，用以暴露部分该凸块下金属层。之后在该开口内的部分该凸块下金属层表面形成一个底镀层，并在该开口中填入焊料。然后进行光阻剥离步骤，以移除该图案化光阻层，并进行蚀刻制程步骤，利用该焊料当作屏蔽以蚀刻部分该底镀层与部分该凸块下金属层，接着进行回焊制程以形成该焊接凸块。

主权项

1.一种形成焊接凸块的方法，该方法包含有如下步骤：提供一基底，且该基底表面形成有一凸块下金属层的步骤；在该凸块下金属层表面形成一个图案化光阻层，且该图案化光阻层包含有至少一开口，用以暴露部分该凸块下金属层的步骤；在该开口中填入焊料的步骤；进行光阻剥离，以移除该图案化光阻层的步骤；进行蚀刻制程步骤，利用该焊料当作屏蔽以蚀刻部分该凸块下金属层的步骤；以及进行回焊制程以形成该焊接凸块的步骤：其特征在于：其还包括在开口中填入焊料之前在该开口内的部分凸块下金属层表面形成一个底镀层的步骤，在进行蚀刻制程步骤中还包括利用该焊料当作屏蔽蚀刻部分该底镀层。