[发明专利]具有高性能及高密度设计的布局架构有效

专利信息
申请号: 200610109340.3 申请日: 2006-08-10
公开(公告)号: CN101123250A 公开(公告)日: 2008-02-13
发明(设计)人: 蔡裕文;吴政晃 申请(专利权)人: 智原科技股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L23/522
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明是有关于一种具有高性能及高密度设计的布局架构,用于一标准单元集成电路。此布局架构包括基板、第一导体、第二导体、第三导体、第四导体、第一元件区、第二元件区、第三元件区、第四元件区。第一元件区配置于基底并邻近第一导体。第二元件区配置于基底并邻近该第一元件区,且位于第二导体下方。第三元件区配置于基底并邻近第二元件区,且位于第三导体下方。第四元件区配置于基底并位于第三元件区与第四导体之间。
搜索关键词: 具有 性能 高密度 设计 布局 架构
【主权项】:
1.一种标准单元的布局架构,用于一集成电路,其特征在于其包括:一基底;一第一导体,配置于该基底上,用以传输第一电压;一第二导体,配置于该基底上,用以传输第二电压;一第三导体,配置于该基底上,用以传输第三电压;一第四导体,配置于该基底上,用以传输第四电压;一第一元件区,配置于该基底并邻近该第一导体;一第二元件区,配置于该基底并邻近该第一元件区,且位于该第二导体下方;一第三元件区,配置于该基底并邻近该第二元件区,且位于该第三导体下方;以及一第四元件区,配置于该基底并位于该第三元件区与该第四导体之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于智原科技股份有限公司,未经智原科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610109340.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top