[发明专利]印刷电路板的盲孔结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200610109747.6 | 申请日： | 2006-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN101123846A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 蔡静怡;梁俊智 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种印刷电路板的盲孔结构及其制造方法。该盲孔结构包括一第一盲孔及一第二盲孔，形成于印刷电路板上；第一盲孔与第二盲孔部分重叠，其中第二盲孔的宽度大于第一盲孔的宽度，且第二盲孔的深度大于或等于第一盲孔的深度；以及一电镀金属层形成于第一盲孔与第二盲孔的内壁。该制造方法，至少包括形成一第一盲孔于该印刷电路板上；形成一第二盲孔与该第一盲孔部分重叠，其中该第二盲孔的宽度大于该第一盲孔的宽度，且该第二盲孔的深度大于或等于该第一盲孔的深度；以及电镀一金属层于该第一盲孔与该第二盲孔的内壁。本发明能够改善宽度/深度比值很小的盲孔结构的电镀制程。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种盲孔结构，位于一印刷电路板，其特征在于其至少包括：一第一盲孔，形成于该印刷电路板上；一第二盲孔，形成于该印刷电路板上且与该第一盲孔部份重叠，其中该第二盲孔的宽度大于该第一盲孔的宽度，且该第二盲孔的深度大于或等于该第一盲孔的深度；以及一电镀金属层，形成于该第一盲孔与该第二盲孔的内壁。
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