[发明专利]适用于超薄型LED封装的基板及其封装方法

摘要

本发明公开了一种适用于超薄型LED封装的基板及其封装方法。基板包含一基材及附着于基材两端的接脚装置，并分支成多个正极接脚及负极接脚。其中，接脚的宽度小于基材的高度。超薄型LED的封装方法包含将多个发光组件的正极点及负极点分别与正极接脚及负极接脚接触，并利用导电胶相互黏合。再形成一保护层，以产生一具有多个发光单元的LED封装体，最后进行切割以形成多个适用于侧放的超薄型LED。

主权项

1.一种适用于超薄型LED封装的基板，其特征在于，至少包含：一基材，具有相互平行的一对第一侧面、与该对第一侧面垂直相交的一对第二侧面、一顶面及一底面；二接脚装置，分别具有：一第一部，附着于该对第一侧面，用以与其它基材电性连接；一第二部，自该第一部延伸至该顶面，并分支成多个正极接脚及负极接脚用以承载LED发光组件，其中每一正极接脚对应一负极接脚，且相邻的正极接脚或负极接脚具有固定间隔；其中，该基材具有一高度，每一该些正极接脚及负极接脚分别具有一宽度，且该宽度小于该高度。