[发明专利]用于熟化制程的夹持装置及方法有效
| 申请号： | 200610111025.4 | 申请日： | 2006-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN101123202A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 张嘉铭 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种夹持装置其包含上压板、下压板、夹具本体、升降单元及弹力调整单元。该下压板用来承载产品。该升降单元用来使该夹具本体及该上压板下降，这样该上压板及下压板分别由上下施压该产品。该弹力调整单元的两端分别固定于该上压板与该夹具本体上，其提供使该上压板平压该产品的弹力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 熟化 夹持 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种夹持装置，其包含一个上压板、一个用以承载一产品的下压板、一个夹具本体以及用以使该夹具本体及该上压板下降的一个升降单元，这样该上压板及下压板分别由上下施压该产品；其特征在于：其还包括一弹力调整单元，其两端分别固定于该上压板与该夹具本体，用以提供一弹力使该上压板平压该产品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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