[发明专利]导体轨道装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200610111057.4 | 申请日： | 2006-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN1945823A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | Z·加布里克;W·帕姆勒;G·申德勒;A·施蒂克 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768;H01L21/764 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘春元;陈景峻 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明与一种导体轨道装置有关，其包括一基板(1，2)，至少两导体轨道(4)、一空穴(6)以及一介电质阻抗层(5)，所述介电质阻抗层(5)覆盖所述导体轨道(4)并隔离所述空穴(6)。经由形成一种具有宽度(B2)小于所述导体轨道(4)宽度(B1)的承载轨道(TB)，可以在所述导体轨道(4)下方侧向形成一空气间隙，以利用自对准的方法来减少电容耦合与信号延迟。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 轨道 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导体轨道装置，其包括一基板(1，2)；至少两导体轨道(4)，其彼此相邻形成在所述基板(1，2)上；一空穴(6)，其形成在至少所述导体轨道(4)之间；以及一介电质阻抗层(5)，其覆盖所述导体轨道(4)并隔离所述空穴(6)，其特征在于各承载轨道(TB)是形成在所述基板(1，2)与所述导体轨道(4)之间，用以承载所述导体轨道(4)，其中所述导体轨道(4)的宽度(B1)在其接触区域处大于所述承载轨道(TB)的宽度(B2)。
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