[发明专利]微机电麦克风封装结构与封装方法无效
| 申请号： | 200610111905.1 | 申请日： | 2006-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101132655A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 廖禄立;何鸿钧;龚诗钦 | 申请（专利权）人： | 美律实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;费碧华 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微机电麦克风封装结构与方法，所述封装结构包括一基板、一微机电麦克风与一集成电路组件；该基板于预定位置设有焊垫；该微机电麦克风具有金属凸块而可接合于基板的焊垫上，用以接收声音讯号，该微机电麦克风的周侧与基板之间环设有一圈防止声音泄漏的非导电胶；该集成电路组件具有金属凸块而可接合于基板的焊垫上，用作电路阻抗匹配或放大讯号等，该集成电路组件则于一侧设有与基板连接并接地的导电材料；由此，可降低封装的高度与减少封装体积。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 麦克风 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微机电麦克风封装结构，其特征在于包括：一基板；一微机电麦克风，具有金属凸块而接合于基板上，用以接收声音讯号，该微机电麦克风的周侧与基板之间环设有一圈防止声音泄漏的非导电胶；一集成电路组件，具有金属凸块而接合于基板上，用作电路阻抗匹配或放大讯号等，该集成电路组件则于一侧设有与基板连接并接地的导电材料；由此，可降低封装的高度与减少封装体积。
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