[发明专利]多芯片堆栈式的封装结构无效
| 申请号： | 200610111922.5 | 申请日： | 2006-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101131992A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 林鸿村 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 薛平 |
| 地址： | 台湾省新竹县新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种多芯片堆栈式的封装结构，包含：提供一个设置有多个金属端点之基板以及一个由多个芯片堆栈而成的多芯片堆栈结构，并将多芯片堆栈结构固接于基板上，其中多芯片堆栈结构中的每一芯片的主动面上设置有多个焊垫以及每一芯片的背面上设置绝缘层，同时多个芯片之间则通过一个黏着层来将每一芯片的主动面与另一芯片背面上的绝缘层接合，以形成堆栈结构并通过多条金属导线将多个芯片上的多个焊垫与基板上之多个金属端点电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 堆栈 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片堆栈式的封装结构，包含基板，其上设置有多个金属端点以及多芯片堆栈结构，是由多个芯片堆栈而成，且该多芯片堆栈结构固接于该基板上并由多条金属导线将该多芯片堆栈结构与该基板上的该多个金属端点电连接，此多芯片堆栈式的封装结构的特征在于：该多芯片堆栈结构中的每一芯片的主动面上设置有多个焊垫以及每一该芯片的相对于该主动面的背面上设置绝缘层，且该多个芯片之间通过黏着层将该每一芯片的该主动面与另一芯片背面上的该绝缘层接合以形成该多芯片堆栈结构，并通过该多条金属导线将该多个芯片上的该多个焊垫与该基板上的该多个金属端点电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司，未经南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610111922.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
