[发明专利]芯片封装构造与其制造方法有效
| 申请号： | 200610112048.7 | 申请日： | 2006-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101136379A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡裕斌 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李光松 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装构造，至少包含芯片、多个导电凸块、保护层以及封胶体，其中芯片上至少包含第一表面以及相对于第一表面的第二表面，此些导电凸块设置于第一表面上，保护层设置于第一表面上且暴露出此些导电凸块，封胶体包覆芯片的第二表面与四个侧边。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 构造 与其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装构造，至少包含：一芯片，其中该芯片上至少包含一第一表面以及相对于第一表面的一第二表面；多个导电凸块，设置于该第一表面上；一保护层，设置于该第一表面上，其中该保护层暴露出该些导电凸块；以及一封胶体，包覆该芯片的该第二表面与四个侧边。
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