[发明专利]应用于封装的卷带结构无效
| 申请号： | 200610112070.1 | 申请日： | 2006-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101136387A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 李明勋;洪宗利 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王光辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种应用于卷带承载封装与卷带式薄膜覆晶的卷带。卷带的两侧边缘附近设置有多个穿透孔，并于卷带上分割成多个区域且每个上述这些区域中均设置多个金属引脚。其中各穿透孔四周均有一金属层，相邻的穿透孔的金属层由金属微带来连接。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜覆晶封装的卷带，其为高分子材料所形成的软基板，其上分割成多个区域且每个上述这些区域中均设置多个金属引脚，其特征为：该卷带的两侧边缘与切割线之间设置一金属微带。
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