[发明专利]导热模块及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200610112199.2 申请日: 2006-08-17
公开(公告)号: CN101128103A 公开(公告)日: 2008-02-20
发明(设计)人: 林暄智;陈国星 申请(专利权)人: 华虹精密股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/427;G12B15/06
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 代理人: 余朦;方挺
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种导热模块及其制造方法,该导热模块用以贴接在发热组件上,其包括导热座、至少一个热管及固定板。在导热座上开设有多个贯穿孔,并且在该导热座的一端面上设有分别与每个贯穿孔连通的开口槽。热管具有受热端,该受热端穿接于导热座的贯穿孔中。固定板固接于导热座具有开口槽的端面上,并将热管的受热端紧密夹掣在导热座的贯穿孔内,这样,就可大幅度地增加导热模块的热传导速率并提升导热效能。
搜索关键词: 导热 模块 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种导热模块,其特征在于所述的导热模块包括:导热座(10),其具有板体(11),在所述板体(11)上开设有贯穿孔(12),且在所述贯穿孔(12)的一端面上设有连通所述贯穿孔(12)的开口槽(13);至少一个热管(20),所述热管(20)具有受热端(21),所述受热端(21)穿接于所述导热座(10)的所述贯穿孔(12)中;以及固定板(30),其固接于所述导热座(10)具有所述开口槽(13)的端面上,并将所述热管(20)的所述受热端(21)紧密夹掣在所述导热座(10)的所述贯穿孔(12)内。
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