[发明专利]三电容MOS硅基高速高调制效率电光调制器无效
申请号: | 200610112700.5 | 申请日: | 2006-08-30 |
公开(公告)号: | CN101135748A | 公开(公告)日: | 2008-03-05 |
发明(设计)人: | 陈弘达;黄北举;刘金彬;顾明;刘海军 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | G02B6/12 | 分类号: | G02B6/12;G02F1/025 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 100083北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种三电容MOS硅基高速高调制效率电光调制器,包括一衬底;一二氧化硅掩埋层位于衬底上;一n型单晶硅层为衬底上的单晶硅,制作成凹槽结构;一n+注入层制作在n型单晶硅层两侧的平面上;一横向栅氧化层和一纵向栅氧化层,制作在n型单晶硅层上的凹槽内壁面;一p型单晶硅层制作在n型单晶硅层的凹槽结构内,该p型单晶硅层和n型单晶硅层一起形成脊形波导结构;一p+注入层制作在p型单晶硅层的上面;金属接触层制作在p+注入层上面的中间位置及n+注入层上面的中间位置,分别形成调制器的正负电极;一氧化层制作在n型单晶硅层和p型单晶硅层的表面,起到保护作用。 | ||
搜索关键词: | 电容 mos 高速 调制 效率 电光 调制器 | ||
【主权项】:
1.一种三电容MOS硅基高速高调制效率电光调制器,其特征在于,包括:一衬底;一二氧化硅掩埋层,该二氧化硅掩埋层位于衬底上;一n型单晶硅层,该n型单晶硅层为衬底上的单晶硅,制作成凹槽结构;一n+注入层,该n+注入层制作在n型单晶硅层两侧的平面上;一横向栅氧化层和一纵向栅氧化层,制作在n型单晶硅层上的凹槽内壁面;一p型单晶硅层,该p型单晶硅层制作在n型单晶硅层的凹槽结构内,该p型单晶硅层和n型单晶硅层一起形成脊形波导结构;一p+注入层,该p+注入层制作在p型单晶硅层的上面;金属接触层,该金属接触层制作在p+注入层上面的中间位置及n+注入层上面的中间位置,分别形成调制器的正负电极;一氧化层,该氧化层制作在n型单晶硅层和p型单晶硅层的表面,起到保护作用。
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