[发明专利]薄膜体声谐振器及其制造方法无效
| 申请号： | 200610115959.5 | 申请日： | 2006-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN1929302A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 罇贵子;柴田浩延 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H03H9/15 | 分类号： | H03H9/15;H03H3/02;H01L41/00;H01L41/08 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;李峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种薄膜体声谐振器包括具有通孔的衬底，所述通孔通过在与所述衬底顶面相反的所述衬底底面上的开口被限定。所述开口的宽度大于在所述顶面处的宽度。底电极设置在所述通孔上方，并在所述顶面上方延伸。在所述底电极上设置压电膜。在所述压电膜上设置顶电极，以便面对所述底电极。从所述底面将密封板插入到所述通孔中，以便密封所述开口。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 谐振器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜体声谐振器，包括：具有通孔的衬底，所述通孔通过在与所述衬底顶面相反的所述衬底底面上的开口被限定，所述开口的宽度大于在所述顶面处的开口宽度；底电极，设置在所述通孔上方，并在所述顶面上方延伸；压电膜，设置在所述底电极上；顶电极，设置在所述压电膜上，以便面对所述底电极；以及密封板，设置在所述衬底的所述底面处，被插入到所述通孔中，以便密封所述开口。
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