[发明专利]磁控溅射镀膜机的永磁枪靶装置无效
申请号: | 200610116575.5 | 申请日: | 2006-09-27 |
公开(公告)号: | CN1944707A | 公开(公告)日: | 2007-04-11 |
发明(设计)人: | 吕超;易葵;范正修 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海光学精密机械研究所 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人: | 张泽纯 |
地址: | 201800上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种磁控溅射镀膜机的永磁枪靶装置,包括溅射靶材阴极、阳极及磁铁部件,其特征在于所述的磁铁部件是由许多的小的具有保护套的按一定形状排列不直接与冷却水接触的圆柱形磁铁构成的。本发明既保证了磁铁散热良好,不被冷却水腐蚀,又保证磁场不受保护套的影响。该系统有效延长了磁铁的使用寿命,提高了磁场的稳定性。对磁场分布进行了改进,有效提高了溅射靶上方的溅射粒子分布的均匀性和溅射靶材的利用率,该系统适用于镀制超大规格的基片。 | ||
搜索关键词: | 磁控溅射 镀膜 永磁 装置 | ||
【主权项】:
1、一种磁控溅射镀膜机的永磁枪靶装置,包括溅射靶材(3)阴极、阳极及磁铁部件(4),其特征在于所述的磁铁部件(4)是由许多的小的具有保护套(14)的按一定形状排列不直接与冷却水接触的圆柱形磁铁(15)构成的。
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