[发明专利]锡压焊中的PI膜使用方法无效
| 申请号： | 200610117002.4 | 申请日： | 2006-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN101161392A | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | 王文豪 | 申请（专利权）人： | 上海晨兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 薛琦 |
| 地址： | 201700*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种锡压焊中的PI膜使用方法，其包括步骤：S1.选用加宽的PI膜；S2.将该加宽的PI膜紧贴在锡压焊设备的压头上，使得该加宽的PI膜将压头从侧面包裹住。使用该方法可明显提高工艺换膜速度，节省成本.降低产品的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 锡压焊 中的 pi 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种锡压焊中的PI膜使用方法，其包括步骤：S1、选用加宽的pI膜；S2、将该加宽的PI膜紧贴在锡压焊设备的压头上，使得该加宽的PI膜将压头从侧面包裹住。
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