[发明专利]一体化的陶瓷金属卤化物灯无效

专利信息
申请号: 200610117171.8 申请日: 2006-10-16
公开(公告)号: CN101165850A 公开(公告)日: 2008-04-23
发明(设计)人: 张家训 申请(专利权)人: 张家训
主分类号: H01J61/52 分类号: H01J61/52;H01J61/02;H05B41/24
代理公司: 上海智力专利商标事务所 代理人: 瞿承达
地址: 200081*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种一体化的陶瓷金属卤化物灯,它包括灯泡及灯头之间依次装设有呈喇叭形状的灯泡接头、设有灯泡引线孔的隔热片、中央设有孔的且其周壁上还设有空气对流进出口的空气对流层、设有焊接点的下散热铜箔板、设有引线孔的上散热铜箔板、其内设有高频电子整流器的且外壁为波纹形状的高频电子整流器外壳及呈喇叭形状的外壳上盖,高频电子整流器包含有由宽频同步叠加电路、高频逆变电路、功率驱动电路、3000伏高压脉冲发生器电路及检流控制电路组成的左电路板与由低通滤波器电路、桥式整流和接地电路、有源功率因数校正电路及直流辅助电源电路组成的右电路板,左电路板与右电路板是由金属针并排而间隔联接且封装在高频电子整流器外壳内。本发明体积小、重量轻、散热隔热良好及电路简洁,适合于民用照明和公共照明。
搜索关键词: 一体化 陶瓷 金属卤化物灯
【主权项】:
1.一种一体化的陶瓷金属卤化物灯,它包括一陶瓷金属卤化物灯泡(1)及灯头(9),其特征在于所述的陶瓷金属卤化物灯泡(1)及灯头(9)之间依次装设有一陶瓷金属卤化物灯泡接头(2)、隔热片(3)、空气对流层(4)、下散热铜箔板(5)、上散热铜箔板(6)、高频电子整流器外壳(7)及高频电子整流器外壳上盖(8),所述的陶瓷金属卤化物灯泡接头(2)呈喇叭形状,所述的隔热片(3)上设有陶瓷金属卤化物灯泡引线孔(301)、(302),所述的空气对流层(4)的中央设有一孔(401),其周壁上还设有空气对流进出口(402),所述的下散热铜箔板(5)上设有焊接点(501)、(502)、(503)、(504)、(505)、(506),所述的上散热铜箔板(6)上设有引线孔(601)、(602),所述的高频电子整流器外壳(7)的外壁为波纹形状,其内设有一高频电子整流器,所述的高频电子整流器包含有左电路板(10)与右电路板(11),所述的左电路板(10)上的电路由宽频同步叠加电路(101)、高频逆变电路(102)、功率驱动电路(103)、3000伏高压脉冲发生器电路(104)及检流控制电路(105)所组成且形成电连接,所述的右电路板(11)上的电路由低通滤波器电路(111)、桥式整流和接地电路(112)、有源功率因数校正电路(113)及直流辅助电源电路(114)所组成且形成电连接,所述的高频电子整流器外壳上盖(8)呈喇叭形状,所述的隔热片(3)、所述的陶瓷金属卤化物灯泡接头(2)依次固定在所述的空气对流层(4)的下端底面上,所述的空气对流层(4)、所述的下散热铜箔板(5)、所述的上散热铜箔板(6)、所述的高频电子整流器外壳(7)及所述的高频电子整流器外壳上盖(8)均形成联接固定,所述的高频电子整流器外壳(7)内的左电路板(10)与右电路板(11)是通过金属针(12)、(13)、(14)、(15)并排而间隔固定联接且封装在高频电子整流器外壳(7)内,所述的陶瓷金属卤化物灯泡(1)是焊接在所述的陶瓷金属卤化物灯泡接头(2)的下端端部上,所述的灯头(9)的下端端部是焊接固定在所述的高频电子整流器外壳上盖(8)的上端端部上,所述的陶瓷金属卤化物灯泡(1)的灯丝引线的另一端是依次穿过所述的陶瓷金属卤化物灯泡接头(2)、隔热片(3)上的陶瓷金属卤化物灯泡引线孔(301)、(302)、空气对流层(4)上中央的孔(401)并与所述的下散热铜箔板(5)上的焊接点(503)、(504)形成焊接电连接,所述的左电路板(10)上的电路中的接点GND、接点M、接点DC400V、接点DC15V与右电路板(11)上的电路中的接点GND、接点M、接点DC400V、接点DC15V分别通过金属针(12)、(13)、(14)、(15)一一形成焊接电连接,所述的左电路板(10)上的电路中的3000伏高压脉冲发生器电路(104)的输出端LAMP通过穿过所述的上散热铜箔板(6)上的引线孔(601)、(602)的引线与所述的下散热铜箔板(5)上的焊接点(505)、(506)焊接电连接,所述的右电路板(11)上电路中的市电电源输入端AV220通过引线且穿过所述的高频电子整流器外壳上盖(8)与所述的灯头(9)上的焊接点形成焊接电连接,所述的3000伏高压脉冲发生电路(104)中的C23是焊接电连接在所述的下散热铜箔板(5)的焊接点(501)、(502)上,且为并联在灯丝的两端。
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