[发明专利]用于封闭腔体的防护装置无效
| 申请号： | 200610117985.1 | 申请日： | 2006-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN101174543A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 吴其颖 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明用于封闭腔体的防护装置，其可以用于一个封闭腔体内部以防止其内壁受到污染，该防护装置至少包括三块侧板，其分别安装在封闭腔体内至少三个内壁的表面，侧板的大小及形状均与对应的内壁一致。与现有技术相比，本发明防护装置的侧板可以覆盖封闭腔体的内壁，污染物就会附着在防护装置上，只需要定期拆卸防护装置进行清洗，并换上一套备用的防护装置即可，从而避免了长时间的停止生产，有效提高生产效率；而且，拆卸下来清洗防护装置会清洗地更为干净，缩短了再检测的流程。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封闭 防护 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于封闭腔体的防护装置，其可以用于一个封闭腔体内部以防止其内壁受到污染，其特征在于：该防护装置至少包括三块侧板，其分别安装在封闭腔体内至少三个内壁的表面，侧板的大小及形状均与对应的内壁一致。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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