[发明专利]浮栅闪存器件结构无效

专利信息
申请号: 200610119400.X 申请日: 2006-12-11
公开(公告)号: CN101202308A 公开(公告)日: 2008-06-18
发明(设计)人: 金勤海 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: H01L29/788 分类号: H01L29/788;H01L29/423;H01L27/115
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人: 顾继光
地址: 201206上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种浮栅闪存器件结构,包括源极和漏极,在所述源极和漏极之间间隙的上方设置有多晶硅浮栅和控制栅,所述浮栅与所述源极和漏极之间隔有二氧化硅层,所述浮栅为两端有向上突起的尖角的“凹”字形,所述控制栅为拐角位置都垂直的“Z”字形,所述控制栅的本体部分位于所述浮栅的一侧,所述控制栅的覆盖部分部分罩住所述浮栅,所述浮栅被所述控制栅的覆盖部分罩住的部分包括浮栅的一个尖角,所述浮栅与所述控制栅的覆盖部分之间隔有二氧化硅。本发明通过上述结构,使得浮栅的尖角更尖,从而大大的提高了浮栅闪存器件的耐用度。
搜索关键词: 闪存 器件 结构
【主权项】:
1.一种浮栅闪存器件结构,包括源极和漏极,在所述源极和漏极之间间隙的上方设置有多晶硅浮栅和控制栅,所述浮栅与所述源极和漏极之间隔有二氧化硅层,其特征在于,所述浮栅为两端有向上突起的尖角的“凹”字形,所述控制栅为拐角位置都垂直的“Z”字形,所述控制栅包括本体部分和覆盖部分,所述“Z”字形控制栅的下部为本体部分,所述“Z”字形控制栅的上部为覆盖部分,所述控制栅的本体部分位于所述浮栅的一侧,所述控制栅的覆盖部分部分罩住所述浮栅,所述浮栅被所述控制栅的覆盖部分罩住的部分包括浮栅的一个尖角,所述浮栅与所述控制栅的覆盖部分之间隔有二氧化硅。
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