[发明专利]用于等比例缩小工艺的SPICE模型方法无效
| 申请号： | 200610119568.0 | 申请日： | 2006-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN101201852A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李平梁 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾继光 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于等比例缩小工艺的SPICE模型方法，包括如下步骤：步骤1，模型数据测量；步骤2，模型参数提取；步骤3，模型仿真；在步骤2中，通过对特定SPICE模型物理参数的设置，并将实际工艺中晶体管宽和长的设计值根据一定的计算方法转换为实际值，同时把结电容和栅电容也按比例转换为实际值，把物理尺寸的缩小量反映在模型参数中，从而达到良好的模型提取结果。本发明简化了操作，并降低了操作的错误机率，对模型提取和模型使用者双方都非常方便。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 比例 缩小 工艺 spice 模型 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于等比例缩小工艺的SPICE模型方法，包括如下步骤：步骤1，模型数据测量；步骤2，模型参数提取；步骤3模型仿真；其特征在于，在步骤2中，设置SPICE模型参数，并将实际工艺中的设计值转换为实际值，把物理尺寸的缩小量反映在模型参数中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹NEC电子有限公司，未经上海华虹NEC电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610119568.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：麦芽生产线的控制系统
- 下一篇：封闭式压缩机的曲柄轴及其制造方法
