[发明专利]导电层形成用水性分散液、导电层、电子器件、电路板及其制造方法，以及多层布线板及其制造方法无效
| 申请号： | 200610121203.1 | 申请日： | 2000-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN1933701A | 公开（公告）日： | 2007-03-21 |
| 发明（设计）人： | 伊藤信幸;小山宪一 | 申请（专利权）人： | JSR株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的水性分散液，在水性介质中分散有导电微粒和有机粒子，能够用电沉积形成例如容积电阻系数为10－4Ω·cm以下的导电层。本发明的电路基板具有绝缘层和，包含将其贯通的贯通导电部分的导电层，优选用以下本发明方法制造：用导电箔将绝缘层上形成的通孔一开口端封住后，以本发明的水性分散液作电沉积液，以导电箔为一个电极进行电沉积。本发明的多层布线板具有：在绝缘性基板两面形成了互相电连接的基板布线层的芯布线基板，至少在其一面层叠的绝缘层，其上的布线层，以及将该布线层电连接到上述基板布线层并贯通该绝缘层的层间短路部分。这种层间短路部分由以本发明的分散液作电沉积液电沉积形成的导体构成。上述导电层或导体由于是电沉积而成的，所以生产率高且连接可靠性好。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 形成 水性 分散 电子器件 电路板 及其 制造 方法 以及 多层 布线 | ||
【主权项】：
1、一种导电层形成用水性分散液，其特征在于预先将数均粒径1微米以下的导电微粒和，由聚合性化合物和聚合物中至少一种物质组成的有机粒子分散在水性介质中，用电沉积法可以使之形成导电层。
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