[发明专利]电子装置的散热结构无效
| 申请号： | 200610123149.4 | 申请日： | 2006-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101174168A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王振泙 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种电子装置的散热结构，用以对该电子装置的一热源进行散热，其包括：一壳体，内部形成一容置空间，且该热源位于该容置空间中；一散热模块，嵌设于该壳体，该散热模块具有一接触部及一散热部，其中该接触部于该容置空间接触该热源，吸收该热源产生的热量而传导至该散热部，而该散热部位于该壳体外部，用以将该热源所产生的热量逸散。本发明也可为包括：一壳体，内部形成一容置空间，且该热源位于该容置空间，并与该容置空间的内侧面接触；一散热模块，具有一嵌设部及一散热部，该嵌设部用以将该散热模块嵌设于该壳体并对应于该热源，且该散热部位于该壳体外部。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 散热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置的散热结构，用以对该电子装置的一热源进行散热，其特征在于，其包括：一壳体，内部形成一容置空间，且该热源位于该容置空间中；一散热模块，嵌设于该壳体，该散热模块具有一接触部及一散热部，其中该接触部于该容置空间接触该热源，吸收该热源产生的热量而传导至该散热部，而该散热部位于该壳体外部，用以将该热源所产生的热量逸散。
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