[发明专利]一种镁合金化学镀镍溶液及其镀镍工艺无效
申请号: | 200610123190.1 | 申请日: | 2006-10-31 |
公开(公告)号: | CN101173351A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
发明(设计)人: | 王江锋 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528308广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明揭示了一种镁合金化学镀镍溶液及其镀镍工艺,其中,该溶液包括一酸性化学镀镍溶液,该酸性化学镀镍溶液的pH值保持在4.2~5.5之间,且每升溶液中含有:硫酸镍10~40克,苹果酸5~30克,琥珀酸5~30克,乳酸1~20克,氟化氢氨5~25克,次磷酸钠10~50克。透过上述组成,经a.进行前处理;b.活化处理;c.碱性化学镀镍;d.酸性化学镀镍;e.烘烤的处理步骤后,即可完成化学镀作业。本发明所述之化学镀工艺,得到的镀层含磷量高,可使镁合金耐腐蚀性能大大提高,并具有很好的EMI性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 镁合金 化学 溶液 及其 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种镁合金化学镀镍溶液,该溶液包括一酸性化学镀镍溶液,其PH值在4.2~5.5之间,且其以水为溶剂,每升溶液中含有:硫酸镍 10~40克;苹果酸 5~30克;琥珀酸 5~30克;乳酸 1~20克;氟化氢氨 5~25克;次磷酸钠 10~50克。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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