[发明专利]片式电阻电容封装编带面带生产工艺无效
| 申请号： | 200610125344.0 | 申请日： | 2006-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN101066634A | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 孙磊 | 申请（专利权）人： | 孙磊 |
| 主分类号： | B32B37/00 | 分类号： | B32B37/00;B32B37/12;B32B33/00;C09J123/06;C09K3/16;B65D85/86;H01C1/02;H01G2/10 |
| 代理公司： | 荆门市首创专利事务所 | 代理人： | 裴作平 |
| 地址： | 44800*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 片式电阻电容封装编带面带生产工艺，其生产工艺步骤为：将感压胶加热溶化成液体，再将液体感压胶淋抹复合在聚脂膜上，制成基带；将抗静电剂层剂均匀地涂布在基带的正反两面上，在基带的正反两面上形成抗静电剂层；将涂布有抗静电剂层的基带分切、收卷制成面带。本发明的优点是：它生产的片式电阻电容封装编带底带生产成本低，生产工艺简单，质量好，完全可以代替进口产品。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 电容 封装 编带面带 生产工艺 | ||
【主权项】：
1、片式电阻电容封装编带面带生产工艺，其特征在于其生产工艺步骤为：a、热溶淋抹感压胶：将感压胶加热溶化成液体，再将液体感压胶淋抹复合在聚脂膜上，制成基带；b、涂抗静电剂层剂：将抗静电剂层剂均匀地涂布在基带的正反两面上，在基带的正反两面上形成抗静电剂层；c、将涂布有抗静电剂层的基带分切、收卷制成面带。
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