[发明专利]薄膜晶体管阵列基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 200610125671.6 申请日: 2006-08-25
公开(公告)号: CN101131964A 公开(公告)日: 2008-02-27
发明(设计)人: 萧富元;温佑良 申请(专利权)人: 中华映管股份有限公司
主分类号: H01L21/84 分类号: H01L21/84
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陈亮
地址: 台湾省台北*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种薄膜晶体管阵列基板的制造方法。提供一基板,基板上已形成有多个第一、第二及第三多晶硅岛状物、栅绝缘层、多个第一、第二及第三栅极与第一保护层。利用第三半调式光掩膜在第一保护层上形成第三图案化光阻层。接着,以第三图案化光阻层为掩膜进行第一离子注入工艺,以形成多个第一源极/漏极。然后,移除第三图案化光阻层的部分厚度,并再以第三图案化光阻层为掩膜移除部分第一保护层与栅绝缘层,以形成第一图案化保护层。然后,移除第三图案化光阻层。再来,依序形成多个第一、第二与第三源极/漏极导体层、第二图案化保护层与多个像素电极。
搜索关键词: 薄膜晶体管 阵列 制造 方法
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管阵列基板的制造方法,包括:提供一基板,该基板上已形成有多个第一多晶硅岛状物、多个第二多晶硅岛状物、多个第三多晶硅岛状物、一栅绝缘层、多个第一栅极、多个第二栅极、多个第三栅极与一第一保护层,其中该基板具有一周边区与一阵列区,而该些第一多晶硅岛状物与该些第二多晶硅岛状物位于该周边区上,且该些第三多晶硅岛状物位于该阵列区上,该栅绝缘层覆盖住该些第一多晶硅岛状物、该些第二多晶硅岛状物与该些第三多晶硅岛状物,该些第一栅极、该些第二栅极与该些第三栅极分别位于该些第一多晶硅岛状物、该些第二多晶硅岛状物以及该些第三多晶硅岛状物上方的该栅绝缘层上,该第一保护层覆盖该些第一栅极、该些第二栅极与该些第三栅极,且各该第二多晶硅岛状物内已形成有一第二源极/漏极,而各该第三多晶硅岛状物内已形成有一第三源极/漏极,该些第二多晶硅岛状物与该些第三多晶硅岛状物内已注入有离子;利用一第三半调式光掩膜在该第一保护层上形成一第三图案化光阻层,其中该第三图案化光阻层暴露出该些第一多晶硅岛状物上方的该第一保护层的部分区域;以该第三图案化光阻层为掩膜进行一第一离子注入工艺,以于各该第一多晶硅岛状物内形成一第一源极/漏极,其中该第一源极/漏极之间即是一第一沟道区;移除该第三图案化光阻层的部分厚度,以暴露出该些第二多晶硅岛状物与该些第三多晶硅岛状物上方的该第一保护层的部分区域;以该第三图案化光阻层为掩膜移除部分该第一保护层与该栅绝缘层,以暴露出各该第一源极/漏极的部分、各该第二源极/漏极的部分与各该第三源极/漏极的部分,并形成一第一图案化保护层;移除该第三图案化光阻层;在该第一图案化保护层上形成多个第一源极/漏极导体层、多个第二源极/漏极导体层与多个第三源极/漏极导体层,其中该些第一源极/漏极导体层分别与该些第一源极/漏极电性连接,而该些第二源极/漏极导体层分别与该些第二源极/漏极电性连接,且该些第三源极/漏极导体层分别与该些第三源极/漏极电性连接;在该第一图案化保护层上形成一第二图案化保护层,其中该第二图案化保护层暴露出各该第三源极/漏极导体层的部分;以及在该第二图案化保护层上形成多个像素电极,其中各该像素电极与相对应的该第三源极/漏极导体层电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中华映管股份有限公司,未经中华映管股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610125671.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top