[发明专利]薄膜晶体管阵列基板的制造方法有效
申请号: | 200610125671.6 | 申请日: | 2006-08-25 |
公开(公告)号: | CN101131964A | 公开(公告)日: | 2008-02-27 |
发明(设计)人: | 萧富元;温佑良 | 申请(专利权)人: | 中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 台湾省台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种薄膜晶体管阵列基板的制造方法。提供一基板,基板上已形成有多个第一、第二及第三多晶硅岛状物、栅绝缘层、多个第一、第二及第三栅极与第一保护层。利用第三半调式光掩膜在第一保护层上形成第三图案化光阻层。接着,以第三图案化光阻层为掩膜进行第一离子注入工艺,以形成多个第一源极/漏极。然后,移除第三图案化光阻层的部分厚度,并再以第三图案化光阻层为掩膜移除部分第一保护层与栅绝缘层,以形成第一图案化保护层。然后,移除第三图案化光阻层。再来,依序形成多个第一、第二与第三源极/漏极导体层、第二图案化保护层与多个像素电极。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管阵列基板的制造方法,包括:提供一基板,该基板上已形成有多个第一多晶硅岛状物、多个第二多晶硅岛状物、多个第三多晶硅岛状物、一栅绝缘层、多个第一栅极、多个第二栅极、多个第三栅极与一第一保护层,其中该基板具有一周边区与一阵列区,而该些第一多晶硅岛状物与该些第二多晶硅岛状物位于该周边区上,且该些第三多晶硅岛状物位于该阵列区上,该栅绝缘层覆盖住该些第一多晶硅岛状物、该些第二多晶硅岛状物与该些第三多晶硅岛状物,该些第一栅极、该些第二栅极与该些第三栅极分别位于该些第一多晶硅岛状物、该些第二多晶硅岛状物以及该些第三多晶硅岛状物上方的该栅绝缘层上,该第一保护层覆盖该些第一栅极、该些第二栅极与该些第三栅极,且各该第二多晶硅岛状物内已形成有一第二源极/漏极,而各该第三多晶硅岛状物内已形成有一第三源极/漏极,该些第二多晶硅岛状物与该些第三多晶硅岛状物内已注入有离子;利用一第三半调式光掩膜在该第一保护层上形成一第三图案化光阻层,其中该第三图案化光阻层暴露出该些第一多晶硅岛状物上方的该第一保护层的部分区域;以该第三图案化光阻层为掩膜进行一第一离子注入工艺,以于各该第一多晶硅岛状物内形成一第一源极/漏极,其中该第一源极/漏极之间即是一第一沟道区;移除该第三图案化光阻层的部分厚度,以暴露出该些第二多晶硅岛状物与该些第三多晶硅岛状物上方的该第一保护层的部分区域;以该第三图案化光阻层为掩膜移除部分该第一保护层与该栅绝缘层,以暴露出各该第一源极/漏极的部分、各该第二源极/漏极的部分与各该第三源极/漏极的部分,并形成一第一图案化保护层;移除该第三图案化光阻层;在该第一图案化保护层上形成多个第一源极/漏极导体层、多个第二源极/漏极导体层与多个第三源极/漏极导体层,其中该些第一源极/漏极导体层分别与该些第一源极/漏极电性连接,而该些第二源极/漏极导体层分别与该些第二源极/漏极电性连接,且该些第三源极/漏极导体层分别与该些第三源极/漏极电性连接;在该第一图案化保护层上形成一第二图案化保护层,其中该第二图案化保护层暴露出各该第三源极/漏极导体层的部分;以及在该第二图案化保护层上形成多个像素电极,其中各该像素电极与相对应的该第三源极/漏极导体层电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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