[发明专利]高功率发光元件封装的工艺及其结构

摘要

本发明关于一种高功率发光元件封装工艺及其结构，其中该高功率发光元件封装工艺，包括步骤：(a)形成多个导线架，每一导线架包括散热元件及多个引脚，每一引脚由该散热元件的一侧向外延伸；(b)电镀每一导线架的外表面；(c)在每一导线架的散热元件的表面涂布导电胶；(d)在该导电胶上分别设置至少一发光芯片；(e)以射出成型的方式在每一导线架上形成胶封体，且在该胶封体上一体形成反射凹杯，至少一发光芯片暴露在该反射凹杯的底部；(f)打线连接该至少一发光芯片的顶部电极于至少所述引脚之一上；(g)点硅胶在该反射凹杯内，并一体形成聚光凸面；(h)分开所述导线架。借此，形成多个高功率发光元件的封装。

主权项

1、一种高功率发光元件封装的工艺，其特征在于包括下列步骤：(a)在金属料带上形成多个导线架，所述导线架彼此之间通过系带连接，每一导线架包括散热元件及多个引脚，每一引脚由该散热元件的一侧向外延伸；(b)电镀每一导线架的外表面；(c)在每一导线架的散热元件的表面涂布导电胶；(d)在该导电胶上分别设置至少一发光芯片，使该至少一发光芯片的底部电极电性连接于该散热元件的该表面；(e)以射出成型的方式在每一导线架上形成胶封体，该胶封体封住该散热元件的一部分及每一引脚的一部分，且在该胶封体上一体形成反射凹杯，该反射凹杯的内壁周缘形成反射面，该至少一发光芯片暴露在该反射凹杯的底部；(f)在所述引脚的一上打线连接该至少一发光芯片的顶部电极；(g)在打线连接处点银胶；(h)在每一反射凹杯内点硅胶；(i)在每一反射凹杯的顶部压一透镜；以及(j)切断所述系带，使每一导线架彼此分开；由此，形成多个高功率发光元件的封装。