[发明专利]形成金属凸块的方法

摘要

本发明关于提供一种形成金属凸块的方法，包括以下步骤：提供一个具有数个导电焊垫的基板；在基板上形成防焊层，且该防焊层具有第一开口以露出导电焊垫；在防焊层上形成光阻层，且该光阻层具有第二开口以露出导电焊垫；在光阻层上形成导电层，且该导电层覆盖该第二开口的侧壁、该第一开口的侧壁以及导电焊垫；在导电层上电镀金属层，且该金属层填满第一开口与第二开口；进行平坦化，以去除光阻层上的导电层以及金属层，只留下位于第一开口与第二开口中的导电层以及金属层；移除光阻层并进行回焊，以形成金属凸块。

主权项

1.一种形成金属凸块之方法，包含：提供一基板，其上设有数个导电焊垫；在该基板上形成一个图案化的防焊层，该防焊层具有数个第一开口以露出该等导电焊垫；在该防焊层上形成一图案化的光阻层，该光阻层具有数个第二开口以露出该等导电焊垫；在该光阻层上形成一导电层，该导电层覆盖该光阻层之该等第二开口的侧壁、该防焊层之该等第一开口的侧壁以及该等导电焊垫；在该导电层上电镀一金属层，该金属层填满该等第一开口与该等第二开口；进行平坦化，以去除该光阻层上的该导电层以及该金属层，只留下位于该等第一开口与该等第二开口中的导电层以及金属层；以及移除该光阻层，并露出剩余的导电层以及金属层。