[发明专利]非易失性存储器的制造方法无效
申请号: | 200610126341.9 | 申请日: | 2006-08-30 |
公开(公告)号: | CN101136374A | 公开(公告)日: | 2008-03-05 |
发明(设计)人: | 张格荥;张骕远 | 申请(专利权)人: | 力晶半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种非易失性存储器的制造方法,首先提供衬底,衬底上已形成有多个存储器装置,在各个存储器装置的一侧具有第一开口,且各个第一开口位于相邻两个存储器装置之间。接着,在第一开口侧壁和底部形成第一介电层。然后,在各个第一开口两侧侧壁的第一介电层上分别形成一个方块状堆叠结构,各个方块状堆叠结构由下而上包括导体层和填充层。接下来,在各个第一开口中各个方块状堆叠结构一侧的侧壁上形成间隙壁。之后,在各个第一开口中间隙壁所暴露的衬底中形成第一掺杂区。 | ||
搜索关键词: | 非易失性存储器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种非易失性存储器的制造方法,包括:提供衬底,该衬底上已形成有多个存储器装置,在各存储器装置的一侧具有第一开口,且各第一开口位于相邻两个存储器装置之间;在该第一开口侧壁和底部形成第一介电层;在各第一开口两侧侧壁的该第一介电层上分别形成方块状堆叠结构,各方块状堆叠结构由下而上包括导体层和填充层;在各第一开口中各方块状堆叠结构一侧的侧壁上形成间隙壁;并且在各第一开口中该间隙壁所暴露的该衬底中形成第一掺杂区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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