[发明专利]符合电磁兼容性的电子装置及其壳体结构有效
| 申请号： | 200610127086.X | 申请日： | 2006-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101155483A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 张木财;陈富明 | 申请（专利权）人： | 华硕电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种壳体结构，容置至少一可拆装电子组件，该壳体结构包括一本体以及至少一接地组件。其中，该接地组件连结于该本体，该可拆装电子组件安装于该壳体结构时，该接地组件的部分与该可拆装电子组件接触。本发明的电子装置及其壳体结构，藉由一接地组件与可拆装电子组件接触连结，利用接地组件作为介质来疏导对可拆装电子组件可能产生干扰的电气讯号，而使电子装置符合电磁兼容性的规定。另外，接地组件可设置于可拆装电子组件与电路板之间，以同时接触可拆装电子组件与电路板，进而避免可拆装电子组件于抽取与放置时，导致可能发生撞击电路板的隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 符合 电磁 兼容性 电子 装置 及其 壳体 结构 | ||
【主权项】：
1.一种壳体结构，其容置至少一可拆装电子组件，其特征在于上述的壳体结构包括：一本体；以及至少一接地组件，其连结于上述的本体，且上述的可拆装电子组件安装于上述的壳体结构时，上述的接地组件的部分与上述的可拆装电子组件接触。
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