[发明专利]面板与背板的黏晶结构无效
| 申请号： | 200610128528.2 | 申请日： | 2006-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN101135788A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈玉仙;陈昆泓;王君铭;李怀安 | 申请（专利权）人： | 中华映管股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/133 | 分类号： | G02F1/133 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种面板与背板的黏晶(die bond)结构，其是利用半导体制作的方式将硅基液晶(LCoS)面板的背面与背板组件接着的表面粗糙化。如此，可使接着面积增加，还使得硅基液晶面板接着强度提高，可降低后续工序发生黏晶位置偏移的问题。另外，在硅基液晶面板与背板组件黏晶之前，帮助硅基液晶面板解决对位精准度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 面板 背板 结构 | ||
【主权项】：
1.一种面板与背板的黏晶结构，包括：一硅基液晶面板，其包括一玻璃层及一硅晶层，且在该玻璃层与该硅晶层之间充满液晶，其中该硅晶层背面设有一粗糙结构；及一背板组件与该粗糙结构黏晶在一起。
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