[发明专利]富含凝血生长因子的生物医学填充材的制造方法无效

专利信息
申请号: 200610129039.9 申请日: 2006-09-04
公开(公告)号: CN101138657A 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: 蔡育佑 申请(专利权)人: 叶南辉
主分类号: A61L31/12 分类号: A61L31/12;A61L31/16;A61L33/14;A61L101/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 谢丽娜;陈肖梅
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种富含凝血生长因子的生物医学填充材的制造方法,以物理性的电吸附作用做为干燥化后的生长因子粉体包覆于生物医学填充材料表面,由于该填充材料表面多带有大小不一的静电荷,利用其表面电价的不同,将干燥化后的生长因子粉体吸附于该填充材料表面,形成富含凝血生长因子的生物医学填充材。该制造方法提供一反应槽;提供一填充材并进行分级合批;将一干燥化的凝血因子粉体包覆该填充材,并置入该反应槽中;以及将一混合液与一富含生长因子的粉体依一定比例混合,并注入该反应槽进行均匀搅拌,以得到富含凝血生长因子的生物医学填充材。本发明可以避免手术过程中繁复的混合手续,加速整体手术的施行,减低手术过程中的风险。
搜索关键词: 富含 凝血 生长因子 生物医学 填充 制造 方法
【主权项】:
1.一种富含凝血生长因子的生物医学填充材的制造方法,其特征在于,包括下列步骤:提供一反应槽;提供一填充材并进行分级合批;将一干燥化的凝血因子粉体包覆该填充材,并置入该反应槽中;以及将一混合液与一富含生长因子的粉体依一定比例混合,并注入该反应槽进行均匀搅拌,以得到富含凝血生长因子的生物医学填充材。
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