[发明专利]一种Cu-Ag网状抗菌过滤金属材料及其制备方法和应用无效
申请号: | 200610134366.3 | 申请日: | 2006-11-24 |
公开(公告)号: | CN101190393A | 公开(公告)日: | 2008-06-04 |
发明(设计)人: | 于志明;敬和民;韩恩厚 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 |
主分类号: | B01D39/12 | 分类号: | B01D39/12 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人: | 张志伟 |
地址: | 110016辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及过滤网材料的改进技术,具体为一种具有优良广谱抗菌性能的Cu-Ag复合网状抗菌过滤金属材料及制备方法和应用,解决细菌孳生和人体铜摄入不足等问题,可应用于食品、饮料、酒类等气体或液体生产过滤装置以及空调中的过滤网。本发明以泡沫海绵或其它网状纤维为基底材料,负载金属Cu-Ag形成高孔率网状广谱抗菌过滤金属材料。其制备方法:经过导电化处理的基底材料,进行电镀Cu抗菌镀层,当铜镀膜达到所需要的厚度时,在真空炉或有氩气保护的炉子中进行热处理,形成金属铜网,最后在金属铜网表面镀金属银膜,即可得到制好的负载金属Cu-Ag复合网状广谱抗菌过滤金属材料,其孔隙率为85%-95%,孔径根据实际需求在100微米-500微米范围内可调。 | ||
搜索关键词: | 一种 cu ag 网状 抗菌 过滤 金属材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
1.一种Cu-Ag复合网状抗菌过滤金属材料,其特征在于:该金属材料为在泡沫海绵或网状纤维材料为基底材料上镀金属铜膜获得的金属铜网表面镀金属银膜的复合网状结构,铜膜的厚度为20微米-100微米,银膜的厚度为100纳米-300纳米,复合网状结构的孔隙率为85%-95%,孔径在150微米-500微米范围内可调。
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