[发明专利]电镀方法无效
| 申请号： | 200610138196.6 | 申请日： | 2006-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN101096770A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 加藤雅也;良波睦男;河内康德;鹤田守 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/34 | 分类号： | C25D5/34;C25D5/02;C25D7/00;C25D7/12;C25D5/54;G11B5/127;H01F41/26 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵淑萍 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 即使在电镀种子层的阻抗相对较高时也能以均匀的厚度进行电解电镀，由此提高了产品的形成精度并提高产品的出产率。在衬底上进行电镀的方法中，绝缘层形成在由电阻制成的衬底上，绝缘层包含导电至衬底的导电部件，电镀种子层形成于绝缘层上，电镀种子层经由导电部件导电至衬底，并且将电镀种子层作为功率供应层，在电镀种子层上形成镀膜。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于在衬底上进行电镀的方法，包括步骤：在由电阻制成的衬底上形成绝缘层，所述绝缘层包含导电至所述衬底的导电部件；在所述绝缘层上形成电镀种子层，所述电镀种子层经由所述导电部件导电至所述衬底；以及将所述电镀种子层作为功率供应层，在所述电镀种子层上形成镀膜。
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