[发明专利]半导体封装件制法与半导体元件定位结构及方法

摘要

一种半导体封装件制法与半导体元件定位结构及方法，其提供基板及用以定位该基板的承载件，该基板长宽尺寸接近半导体封装件预定长宽尺寸，在基板上设置有芯片，该承载件上则设有开口，该开口长宽尺寸大于基板长宽尺寸，且该开口周缘设有至少一个贮存孔，以将该基板容置于该承载件开口中，同时在该贮存孔中进行点胶作业，以使胶料填入该贮存孔，再通过毛细现象使该胶料填充于该基板与承载件间的间隙，接着在该开口上形成包覆该芯片的封装胶体，且该封装胶体所覆盖面积的长宽尺寸系大于该开口的长宽尺寸的之后进行脱模步骤及依半导体封装件的预定长宽尺寸而沿该基板边缘位置进行切割，以制得半导体封装件，俾从而解决习知现有浪费过多基板材料及定位问题。

主权项

1.一种半导体封装件制法，其包括：提供基板及承载件，该基板的长宽尺寸接近于半导体封装件的预定长宽尺寸，且基板上设置有至少一个芯片，同时该承载件上具有开口，该开口的长宽尺寸大于该基板的长宽尺寸，且对应该承载板开口周缘设有至少一个贮存孔；将该基板容置于该承载件的开口中，同时在该贮存孔中进行点胶作业，以使胶料填入该贮存孔，再通过毛细现象使该胶料充填于该基板与该承载件间的间隙；进行模压制造方法，以在开口上形成用以包覆该芯片的封装胶体，其中，该封装胶体所覆盖面积的长宽尺寸大于该开口的长宽尺寸；进行脱模步骤；以及依照该半导体封装件的预定长宽尺寸而沿该基板的约略边缘位置进行切割，以制得半导体封装件。