[发明专利]半导体封装件制法与半导体元件定位结构及方法无效

专利信息
申请号: 200610138926.2 申请日: 2006-09-21
公开(公告)号: CN101150076A 公开(公告)日: 2008-03-26
发明(设计)人: 曾文聪;蔡和易;黄建屏;萧承旭;张志伟 申请(专利权)人: 矽品精密工业股份有限公司
主分类号: H01L21/50 分类号: H01L21/50;H01L21/56;H01L21/58;H01L23/13;H01L23/488;H01L23/31
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种半导体封装件制法与半导体元件定位结构及方法,其提供基板及用以定位该基板的承载件,该基板长宽尺寸接近半导体封装件预定长宽尺寸,在基板上设置有芯片,该承载件上则设有开口,该开口长宽尺寸大于基板长宽尺寸,且该开口周缘设有至少一个贮存孔,以将该基板容置于该承载件开口中,同时在该贮存孔中进行点胶作业,以使胶料填入该贮存孔,再通过毛细现象使该胶料填充于该基板与承载件间的间隙,接着在该开口上形成包覆该芯片的封装胶体,且该封装胶体所覆盖面积的长宽尺寸系大于该开口的长宽尺寸的之后进行脱模步骤及依半导体封装件的预定长宽尺寸而沿该基板边缘位置进行切割,以制得半导体封装件,俾从而解决习知现有浪费过多基板材料及定位问题。
搜索关键词: 半导体 封装 制法 元件 定位 结构 方法
【主权项】:
1.一种半导体封装件制法,其包括:提供基板及承载件,该基板的长宽尺寸接近于半导体封装件的预定长宽尺寸,且基板上设置有至少一个芯片,同时该承载件上具有开口,该开口的长宽尺寸大于该基板的长宽尺寸,且对应该承载板开口周缘设有至少一个贮存孔;将该基板容置于该承载件的开口中,同时在该贮存孔中进行点胶作业,以使胶料填入该贮存孔,再通过毛细现象使该胶料充填于该基板与该承载件间的间隙;进行模压制造方法,以在开口上形成用以包覆该芯片的封装胶体,其中,该封装胶体所覆盖面积的长宽尺寸大于该开口的长宽尺寸;进行脱模步骤;以及依照该半导体封装件的预定长宽尺寸而沿该基板的约略边缘位置进行切割,以制得半导体封装件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司,未经矽品精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610138926.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top