[发明专利]影像感测模块及其制造方法无效
| 申请号： | 200610139630.2 | 申请日： | 2006-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN101150659A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 王圣元 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种影像感测模块，至少包括上表面具有中央凸起部的一基板，设置在中央凸起部上并且电性耦合至基板的一光感测芯片，以及设置在基板上表面的中央凸起部以外位置的一镜片模块。该镜片模块具有一容置室以容纳光感测芯片，并且基板的中央凸起部套合于镜片模块的容置室的开口。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种影像感测模块，包括：一基板，该基板具有一上表面、该上表面对应的一下表面，以及复数个电路接点；一光感测芯片，设置在该基板上，该光感测芯片电性连接至该复数个电路接点；以及一镜片模块，设置在该基板上，该镜片模块具有一容置室以容纳该光感测芯片；其特征在于：该基板的上表面上形成有一中央凸起部；该复数个电路接点与该光感测芯片设置在该中央凸起部上；该镜片模块设置在基板上该上表面的该中央凸起部以外的位置；该基板的该中央凸起部套合于该镜片模块的该容置室的开口。
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