[发明专利]锚接金属镶嵌结构有效
| 申请号： | 200610140077.4 | 申请日： | 2006-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN101060108A | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 鲁定中;曾鸿辉;章勋明 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/532 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种锚接金属镶嵌结构及其形成方法。此锚接金属镶嵌结构是包覆于一多重密度介电层中，包含一介电层，且具有一开口延伸贯穿此介电层。此介电层包含至少一相对较高密度部分及一相对较低密度部分。相对较低密度部分形成介电层的一主要连续部分。贯穿此介电层的开口于相对较低密度部分比相对较高密度部分具有相对扩大的横向尺寸以形成锚接阶梯结构。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 镶嵌 结构 | ||
【主权项】：
1、一种锚接金属镶嵌结构，包覆于一多重密度介电层中，其特征在于：至少包含：一介电层，具有一开口贯穿该介电层；其中该介电层包含至少一相对较高密度部分及一相对较低密度部分，该相对较低密度部分形成该介电层的一主要连续部分；以及其中，该开口位于该相对较低密度部分具有比该相对较高密度部分相对扩大的一横向尺寸以形成锚接阶梯结构。
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