[发明专利]计算机低温加固系统和方法有效
| 申请号： | 200610140641.2 | 申请日： | 2006-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101154179A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 章丹峰 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/30 | 分类号： | G06F11/30;G06F1/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 100085北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种计算机低温加固系统，包括：单片机，用于控制嵌入式控制器在低温环境下的操作，包括多个数据接口和多个通用输入输出管脚；多个传感器，用于测量多个不同位置的温度，并通过所述单片机的一个数据接口与所述单片机相连；嵌入式控制器，通过一个数据接口与所述单片机相连，并通过所述数据接口向所述单片机传输指示正常工作状态的信号，而且通过所述单片机的通用输入输出管脚，接收开机和复位信号；嵌入式控制器供电控制模块，用于为所述嵌入式控制器供电，由所述单片机通过通用输入输出管脚控制；嵌入式控制器加热控制模块，用于为所述嵌入式控制器加热，由所述单片机通过通用输入输出管脚控制。所述单片机芯片为工业级芯片，而计算机系统内的其他芯片为商业级芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 计算机 低温 加固 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种计算机低温加固系统，包括：单片机，用于控制嵌入式控制器在低温环境下的操作，包括多个数据接口和多个通用输入输出管脚；多个传感器，用于测量多个不同位置的温度，并通过所述单片机的一个数据接口与所述单片机相连；嵌入式控制器，通过一个数据接口与所述单片机相连，并通过所述数据接口向所述单片机传输指示正常工作状态的信号，而且通过所述单片机的通用输入输出管脚，接收开机和复位信号；嵌入式控制器供电控制模块，用于为所述嵌入式控制器供电，由所述单片机通过通用输入输出管脚控制；嵌入式控制器加热控制模块，用于为所述嵌入式控制器加热，由所述单片机通过通用输入输出管脚控制。
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