[发明专利]导线架中具有多段式汇流条的堆叠式芯片封装结构有效
| 申请号： | 200610140989.1 | 申请日： | 2006-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN101170104A | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 沈更新;杜武昌 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/495;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王光辉 |
| 地址： | 台湾省新竹县新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在导线架中具有多段式汇流条的堆叠式芯片封装结构，包含：一个由多个相对排列的内引脚群、多个外引脚群以及芯片承座所组成的导线架，其中芯片承座设置在多个相对排列的内引脚群之间，且与多个相对排列的内引脚群形成高度差；堆叠式芯片装置由多个芯片堆叠形成，设置在芯片承座上且多个芯片与多个相对排列的内引脚群形成电连接；以及一个封装体，用以包覆堆叠式芯片装置及导线架；其中导线架中包括至少一个汇流条，设置在多个相对排列的内引脚群与芯片承座之间且汇流条以多段式方式形成。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 具有 段式 汇流 堆叠 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种导线架中具有多段式汇流条的堆叠式芯片封装结构，其特征是包含：导线架，由多个相对排列的内引脚、多个外引脚以及芯片承座所组成，其中该芯片承座设置在上述多个相对排列的内引脚之间，且与上述多个相对排列的内引脚形成高度差；多芯片偏移堆叠结构，由多个芯片堆叠而成，该多芯片偏移堆叠结构设置在该芯片承座上且与上述多个相对排列的内引脚形成电连接；封装体，包覆上述多个半导体芯片装置及该导线架，上述多个外引脚伸出该封装体外；以及至少一个汇流条，设置在上述多个相对排列的内引脚与该芯片承座之间，且该汇流条以多个金属片段所形成。
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