[发明专利]过电压保护元件的材料、过电压保护元件及其制造方法无效
申请号: | 200610141109.2 | 申请日: | 2006-10-09 |
公开(公告)号: | CN101162619A | 公开(公告)日: | 2008-04-16 |
发明(设计)人: | 刘德邦;张琇云 | 申请(专利权)人: | 佳邦科技股份有限公司 |
主分类号: | H01B1/00 | 分类号: | H01B1/00;H01B1/14;H01C7/12 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王允方;王东 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种过电压保护元件的材料和使用所述材料制造的过电压保护元件。所述材料包含:一非导体粉末;一金属导体粉末;和一黏结剂。所述过电压保护元件包含:一第一电极;一第二电极;和一多孔结构,其连接在所述第一电极与一第二电极之间。本发明还涉及一种制造所述过电压保护元件的方法。本发明还涉及一种调整过电压保护元件的崩溃电压的方法。 | ||
搜索关键词: | 过电压 保护 元件 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种过电压保护元件的材料,其包含:一非导体粉末;一金属导体粉末;和一黏结剂。
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