[发明专利]高密度电子连接器及其组装方法无效
申请号: | 200610141445.7 | 申请日: | 2006-09-29 |
公开(公告)号: | CN101154772A | 公开(公告)日: | 2008-04-02 |
发明(设计)人: | 洪忆晴;徐佥昱;姜成巨 | 申请(专利权)人: | 宣德科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/16 | 分类号: | H01R12/16;H01R12/32;H01R13/629 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘文意;陈昌柏 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及高密度电子连接器及其组装方法。该电子连接器连接一电子装置及一电路板,包含配置于电路板上的一连接器座体、复数个配置于连接器座体中的端子信道,以及对应配置于端子信道中的复数个端子;电路板具有复数个电路接点,且端子靠近电路板的一端具有一延伸部以与电路接点接触,而端子料带自端子远离电路板的另一端与各端子连接。其组装方法是首先由连接器座体远离一电路板的顶部,将各端子插入连接器座体中的对应端子信道内;接着分离端子与料带;最后连接端子与电路板。本发明的结构避免了电子装置插拔不当而损坏端子;组装方法确保了端子制造精度,提升其与电路板的电接点的接合率及平整度,提高了产品合格率及降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 高密度 电子 连接器 及其 组装 方法 | ||
【主权项】:
1.一种高密度电子连接器,装置于一电路板的表面,以电性连接一电子装置与该电路板,包含:一连接器座体,配置于该电路板上,该连接器座体具有复数个端子信道,每一所述端子信道自该连接器座体邻近该电路板的一表面朝相对方向延伸,所述各端子信道是由复数间隔墙所界定,其中至少一间隔墙具有一肩部,且该间隔墙的肩部邻近于该间隔墙远离该电路板的一端;以及复数个端子,配置于对应的所述端子信道中,其中每一所述端子包含至少一具弹性的弹臂,且每一所述弹臂远离该电路板的一端延伸有一导引部,且该些端子的所述导引部的至少一部份接近所述间隔墙的肩部。
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