[发明专利]在内表面上具有薄膜的中空成型品的形成方法与装置无效

专利信息
申请号: 200610141515.9 申请日: 2006-09-28
公开(公告)号: CN101152751A 公开(公告)日: 2008-04-02
发明(设计)人: 西田正三 申请(专利权)人: 株式会社日本制钢所
主分类号: B29C45/00 分类号: B29C45/00;B29C45/04;B29C45/17;B29C45/26;C23C14/34;B29L22/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 梁晓广;陆锦华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 利用可移动模和滑动模。也利用淀积装置,其在淀积室内设有淀积元件如靶电极。本体部分和盖件通过可移动模和滑动模初次成型。在本体部分留在可移动模中和盖件留在滑动模中的情况下打开模。留在可移动模的本体部分,在其表面由淀积室盖上的情况下在模中淀积。接着,驱动滑动模,使得盖件可与淀积过的本体部分对准。然后,注射二次成型树脂,使本体部分和盖件一体化。
搜索关键词: 在内 表面上 具有 薄膜 中空 成型 形成 方法 装置
【主权项】:
1.一种用于形成中空成型品的方法,所述中空成型品在其内表面上具有薄膜,该方法包括:初次成型,其包括使用固定模和相对于所述固定模可移动的可移动模注射成型一对半中空体,使得其开口具有对接部分;淀积,包括:打开所述模,使得一个半中空体留在固定模侧,而另一个半中空体留在可移动模上;和在通过初次成型形成的半中空体中的至少一个的内表面上形成薄膜;和二次成型,包括:在使配对的半中空体留在模中的状态,对接淀积过的配对的半中空体的开口;和向对接部分注射熔融树脂,使得配对的半中空体一体化,获得所述中空体,其中,在淀积中形成薄膜是通过用淀积室盖住留在模中的半中空体而在模中进行的,所述淀积室包括淀积元件,所述淀积元件包括靶电极、基板电极和真空吸管。
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