[发明专利]晶舟辅助装置无效
申请号: | 200610142090.3 | 申请日: | 2006-10-08 |
公开(公告)号: | CN101159244A | 公开(公告)日: | 2008-04-09 |
发明(设计)人: | 罗志仁;戴碧辉;邹俊杰;陈秀怡;蒋文国 | 申请(专利权)人: | 京元电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 谢丽娜;陈肖梅 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种晶舟的辅助装置,其构造至少包括一导轨框,该导轨框具有一第一导轨槽板、一第二导轨槽板及至少一连接臂,该导轨框通过各连接臂而分别连接第一导轨槽板及第二导轨槽板的侧边,且第一导轨槽板及第二导轨槽板在对应于一晶舟的各个晶舟沟槽的位置分别设有一导轨槽,且各个导轨槽的一端的宽度向导轨槽中间呈现渐缩的态样,而可将导轨框的各个导轨槽分别串接其所对应的晶舟沟槽。通过本发明的晶舟辅助装置,使用者由晶舟取放晶圆框架时,可通过导轨槽的宽度来导引晶圆框架,使晶圆不至于因取出或置入的角度而造成碰触、摩擦或刮伤。 | ||
搜索关键词: | 辅助 装置 | ||
【主权项】:
1.一种晶舟辅助装置,至少包括有:一导轨框,其包括有一第一导轨槽板、一第二导轨槽板及至少一连接臂,其通过各该连接臂而分别连接该第一导轨槽板及该第二导轨槽板的侧边,且该第一导轨槽板及该第二导轨槽板在对应于复数个设置于一晶舟的晶舟沟槽的位置上分别设有一导轨槽,而各个该导轨槽之一端的宽度向该导轨槽中间呈现渐缩的态样,可将该导轨框串接于该晶舟,藉以令该导轨槽串接其所对应的该晶舟沟槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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