[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200610143662.X | 申请日： | 2006-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101086984A | 公开（公告）日： | 2007-12-12 |
| 发明（设计）人： | 古贺万寿夫;沟尻彻夫;林田幸昌 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/07;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在散热片(6)上设置第一绝缘衬底(1)，其上设有半导体元件(2)。设置绝缘性树脂外壳(8)来覆盖第一绝缘衬底(1)及半导体元件(2)，第二绝缘衬底(3)与第一绝缘衬底(1)相离而安装于绝缘性树脂外壳(8)内侧。在第二绝缘衬底(3)上，通过焊接来固定作为栅平衡电阻起作用的电阻元件(4)。这样使搭载电阻元件(4)的第二绝缘衬底(3)与搭载半导体元件(2)的第一绝缘衬底(1)相离而安装到绝缘性树脂外壳(8)侧。由上述结构，抑制在半导体元件(2)工作时半导体元件(2)发生的热传递到电阻元件(4)，并可防止电阻元件(4)的焊料剥离。从而防止在半导体元件工作时发生的栅平衡电阻部的断开不良，并确保高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于具备：散热片；在所述散热片上，设成与所述散热片接触的第一绝缘衬底；设于所述第一绝缘衬底上的半导体元件；设于所述散热片上的包围所述第一绝缘衬底及所述半导体元件的绝缘性树脂外壳；在所述散热片上方，与所述散热片及所述第一绝缘衬底相离地安装于所述绝缘性树脂外壳内侧的第二绝缘衬底；在所述第二绝缘衬底上通过焊接来固定的电阻元件；以及将所述半导体元件与所述电阻元件电连接的导线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610143662.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：学习装置和学习方法以及学习程序
- 下一篇：称重装置的标定方法
- 同类专利
- 专利分类
