[发明专利]半导体图形形状评价装置及形状评价方法无效

专利信息
申请号: 200610144417.0 申请日: 2006-11-07
公开(公告)号: CN1971571A 公开(公告)日: 2007-05-30
发明(设计)人: 长友涉;宫本敦;松冈良一 申请(专利权)人: 株式会社日立高新技术
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50;H01L21/66
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 许静
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明,做成为了:在使用了测长SEM的半导体图形的形状评价装置中,不需要传统上所必需的与半导体制造的各工序相配的数据变换,并统一管理保有数据,这样,就能够容易从保有数据中选择利用于各工序的有效数据,另外,即使在形成图形的形状存在时间变动的情况下,也可以根据时间序列数据进行拍摄方案的修正,能够生成可稳定计测的拍摄方案,在使用测长SEM的半导体图形的形状评价装置中,为了统一管理被存储在数据库301内的多种数据,使多种数据间的坐标系相对应并任意选择多种数据的一部分或全部,再用选择出来的数据生成测长SEM中用来观察半导体图形的拍摄方案。
搜索关键词: 半导体 图形 形状 评价 装置 方法
【主权项】:
1.一种评价半导体器件的图形形状的装置,包含以下单元:数据库单元,其存储记载了半导体图形的配置信息的CAD图形设计数据和图形设计中用的多种数据;数据处理单元,其统一管理存储在所述数据库内的多种数据;对应单元,其为由所述数据处理单元进行统一管理而使多种数据间的坐标系对应起来;选择单元,其从所述数据库中任意选择多种数据的一部分或全部;和生成单元,其利用由所述选择单元选出来的数据生成用来在扫描型电子显微镜中观察所述半导体图形的拍摄方案。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立高新技术,未经株式会社日立高新技术许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610144417.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code